4月16日晚间，通富微电(002156)流露2025年年度讲述。讲述流露，2025年，公司杀青买卖收入279.21亿元，同比增长16.92；包摄于上市公司鞭策的净利润12.19亿元，同比增长79.86。在半体行业强势复苏与AI需求爆发的配景下，公司营收与利润双双创出历史新。其中，四季度杀青买卖收入78.1亿元，归母净利润3.58亿元，同比划分飞腾14.8和186.4。此外，公司拟每10股派发现款红利0.81元（含税）。

　　紧持结构增长机遇，境表里业务跨越

　　2025年，全国半体阛阓在AI算力、汽车电子、破钞电子、新动力等多重结构需求的强打开动下湖州异型材设备价格，迎来了轮增长。公司收拢阛阓机遇，获得了权贵成。讲述期内，公司杀青境外收入185.94亿元，同比增长17.95；境内收入93.27亿元，同比增长14.93。

　　在模拟芯片国产化域，公司与客户酿成产能与手艺的计谋互补，带动相干业务国内营收普及20以上。在电源搞定芯片域，化与头部客户作，带动亿营收增长；在汽车电子域，车载业务客户粉饰数目翻番，欺诈场景蔓延至智能座舱、底盘适度等中枢域；存储芯片受益于景气度普及及供应链协同，营收同比大幅增长；流露开动域见效冲破两大龙头客户，产值杀青两位数增长。此外，圆片封装在音频、电源搞定等域与国内头部客户杀青作。

　　同期，公司络续与AMD保持“资+作”度绑定容貌，当作其主要封测供应商，隔热条设备占其相干居品的80以上。受益于大客户在AI域的创记录增长，通富威苏州、槟城工场营收及利润同创历史新。其中，苏州工场大尺寸多芯片铟片居品良率达OSAT先水平，槟城工场3nm多芯片居品封装通过考据，bumping和晶圆测试10月顺利投产，良率远客户预期。

　　研发插足保持强度封装手艺多点冲破

　　公司在发展经由中束缚加强自主革新，并在多个封装手艺域积开展国表里利布局。死心2025年底，公司累计国表里利恳求1779件，其中发明利占比约70，授权益总量冲破800项，酿成了涵盖传统封装和封装的全位学问产权保护相聚。

　　2025年，公司研发插足达15.92亿元。SIP手艺建设了薄Die Hybrid SiP双面封装身手；Memory手艺完成了叠层封装结构的开导，有劲支撑了客户的居品琢磨；FCBGA完成了大尺寸、多芯片封要津手艺及致热管通晓决案开导及批量量产。光电封（CPO）居品已通过可靠测试，进入量产入阶段。

　　功率半体域，完成了TOLT、QDPAK顶部散热手艺开导并进入产业化，IGBT 1800A大电流居品杀青测试量产。针对汽车电子的是非阛阓竞争，研发并广8/16/32site测试案，大幅度裁减测试资本，加强公司的居品竞争力。

　　此外，讲述期内，公司完成京隆科技26股权收购，并进步增持厦门通富股权。通过产业资源整与生态构建，公司络续完善封测全产业链布局，综竞争实力稳步增强。

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